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20160630喷锡板拒焊不良分析.ppt

2019-06-02 19:59字体:
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20160630健康与安全实验室焊坏人剖析.ppt

文档绍介:
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232假冒的焊坏人认为剖析
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一、掌握状态
当E232Q4004物料编号上召唤客户端时,发展U35状态乙炔焊坏人,D/C:1214、1215,
坏人率:3%,坏相片如次
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为什么吃得那么多
喷锡预测非常
喷锡后洗涤非常
铜容量非常
包制袋材料非常
包制袋材料损坏
锡料非常
未能即时包装和贮存
不按基准操作说明书任务
上边非常





二、认为剖析
锡厚度非常
酸碱非常
不戴手套任务
锡层体系结构非常
温湿度非常
薄锡厚度
锡厚度几率
喷锡器非常
非常风叶
搅拌非常
上用松香段喝骗取辊非常
预测非常
非常锡膏印刷
上边高烧非常
特点非常
非常身分
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三、真实认为收条-西侯
1。锡厚度剖析
E232Q4004料号选择,D/C:1214、1215轮转库存空板(每台10件),U35状态锡厚测, 锡厚度测坐果如次。
概述:碎纸胶合板抽样的锡厚度实验,未发展锡厚度(>100U)。
测状态
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三、真实认为收条-西侯
U35状态乙炔焊钢板的切开剖析
坏板
坏人状态
X射线当观察员
坏板
坏人状态
X射线当观察员
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三、真实认为收条-西侯
情报文献:1。坏人部位正规的铜厚度,以金属覆盖层在,以金属覆盖层上有上床薄的纯锡层。
2。铜层和聚丙烯层/铜层与锡娶坏人
正规的状态相称
正规的状态相称
不义的行为状态相称
不义的行为状态相称
正规的状态相称
不义的行为状态相称
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三、真因证明-SEM/EDS
2。扫描电子显微镜/能谱剖析
取坏板和E232Q4004料号D/C:1214,红外扫描后1215空板的扫描电子显微镜剖析
坏板
空板
X1000
坏板
空板
X1000
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三、真因证明-SEM/EDS
小结:扫描电子显微镜与非扫描电子显微镜在假象上无完全地离题。
X3000
X5000
X3000
X5000
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三、真因证明-SEM/EDS
2.2 E232Q4004料号选择客诉坏板和D/C:1214,1215空车板的EDS剖析
坏板
坏板
坏板
空板
空板
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三、真因证明-SEM/EDS
总结:坏人部位EDS剖析未发展非常元素。
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